Aluminiumgrundplatte (metallhaltiger Kühlkörper [einschließlich Aluminiumgrundplatte, kupferne Grundplatte, Grundplatte des Eisens]) ist eine niedrig-legierte Al-MG-Si-Reihenhochplastizitäts-Legierungsplatte (sehen Sie die Zahl unten für die Struktur). Dieses hat gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistung der Isolierungsleistungs- sowie mechanischerverarbeitung.

Verglichen mit dem traditionellen FR-4, nimmt das Aluminiumsubstrat die gleiche Stärke und die gleiche Linienbreite, kann höheres gegenwärtiges tragen, kann Spannung bis zu 4500V widerstehen an, und die Wärmeleitfähigkeit ist größer als 2,0. Die Industrie wird durch Aluminiumsubstrate beherrscht.

Etwas andere Vorteile umfassen:

• Usessurface-Bergtechnologie (SMT);

Straßenlaterne-Aluminiumsubstrat

• Extrem effektive Behandlung der thermischen Diffusion im Schaltplanentwurf;
• Betriebstemperatur Reducesproduct, verbessert ProduktEnergiedichte und Zuverlässigkeit, verlängert ProduktNutzungsdauer;
• Reducesproduct-Volumen und verringert Hardware- und Montagekosten; und
• Ersetzt zerbrechliche keramische Substrate, um bessere mechanische Haltbarkeit zu erhalten.

Aluminiumschichteigenschaften

1. Stromkreiskupferfolie ist 1ozto 10oz
2. Dämmschicht: Die Dämmschicht ist eine Schicht niedriger thermischer Widerstand, thermisch leitfähiges Isoliermaterial. Stärke: 0,003 ″ bis 0,006 ″ ist die Kerntechnologie von Aluminium-ansässigen kupfernen plattierten Laminaten, die hat erreicht Underwriters Laboratories Inc. (UL)
3. Aluminiumbasisschicht: Dieses ist ein Metallsubstrat, im Allgemeinen Aluminium, oder beliebig kann dieses Aluminium-ansässiges, kupferplattiertes Laminat und traditionelles Epoxidglasgewebelaminat, etc. sein.

Verglichen mit anderen Materialien, Aluminium-PCBs-Gebrauchsmaterialien mit unvergleichbaren Vorteilen. Passend für allgemeine Kunst der Oberflächebergtechnologie (SMT) von Leistungskomponenten. Kein Heizkörper ist erforderlich, wird das Volumen groß verringert, ist der Wärmeableitungseffekt ausgezeichnet, und die Isolierungsleistung und die mechanische Leistung sind gut.

Die LED sterben (oder Halbleiterbauelement) Substrat wird verwendet hauptsächlich als Medium für Wärmeableitung zwischen der LED sterben und die SystemLeiterplatte. Dieses Substrat wird mit der LED sterben durch den Prozess des Drahtanschlusses, des eutektischen Systems oder des Halbleiterchips kombiniert. Basiert auf Wärmeableitungserwägungen, sterben die LED Substrate auf dem Markt sind hauptsächlich keramische Substrate, die in drei Arten ungefähr unterteilt werden können: keramische Substrate des Dickfilms, niedrige Temperatur mit-feuerten mehrschichtige Keramik und keramische Substrate des Dünnfilms ab.

Für starke LED-Komponenten werden Dickschicht- oder mit-abgefeuerte keramische niedrigtemperatursubstrate größtenteils als WürfelWärmeableitungssubstrate benutzt, und dann sterben die LED und das keramische Substrat werden mit Golddrähten kombiniert.