Name: Basis Fr4 PWB-Gold überzog Leiterplatte des Kupfer-2oz
Brand: Yizhuo
SKU: Aluminium-PWB-Brett 01

Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat

Eigenschaften

Grundinformation

Herkunftsort: China

Markenname: Yizhuo

Zertifizierung: CE,ROHS,UL

Modellnummer: Aluminium-PWB-Brett 01

Zahlung und Versand AGB

Verpackung Informationen: Vakuumverpackung + Kartonkasten der guten Qualität

Lieferzeit: 10-12 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union

Technische Daten

Markenname: Yizhuo

Grundmaterial: Aluminiumbasis

Kupferne Stärke: 1/2oz

Peelable: 0.3-0.5MM

Profilieren des Lochens: Wegewahl, V-CUT, schrägend ab

Service: One-stop Service

Galerie

Produkt-Beschreibung

Aluminiumbasis PWB-Gold überzog Leiterplatte des Kupfer-2oz

Basis Fr4 PWB-Gold überzog Leiterplatte des Kupfer-2oz 1
PWB-PRODUKTIONSKAPAZITÄT

PWB-Schichten	1-layer zu 10 Schicht (einschließlich HDI-Brett)
Endart	Vergoldet, Immersion vergoldet, HAL-Ende, Fluss., Kohlenstoff - Brücke, Entek, Vernickelung
Grundmaterial	FR4, CEM-1, CEM-3, FR1, FR2, Aluminiummetallsubstrat und Rogers
Grundmaterialstärke	0.4-2.4mm.
Kupferne Folienstärke	18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ
Maximum-Produktbrett	500700mm. Für AL-PWB: 5001400mm
Minimale Bohrungsgröße	0.075mm
Minimale Spurbreite/Abstand	3mil
Durchschnittliches Lochwandkupfer	Stärke für HAL-Brett: ≥25um. Gold-Fingerüberzug: ≥0.1um
Lötmittelmaskentinte	Fotoheilungstinte, Hitzeheilungstinte. UVtinte
Entwurfstoleranz	±0.1mm
Lochdurchmesser-Toleranz Loch-Standorttoleranz	±0.076mm/±0.076mm
V-CUT Toleranz	±0.1mm.
Verzerrung	Entsprechend dem IPC-600F Standard
Vorbereitungs- und Anlaufzeit	Einseitig: 2-3 Werktage; Doppelseitig: 3-4 Werktage; Mehrschichtig: 8-10 Werktage

HERSTELLUNGSfähigkeit PCBA

PWB-Versammlung Schichten	1 Schicht bis 36 Schichten (Standard),
PWB-Versammlungsmaterial/-art	FR4, Aluminium, CEM1, Super-dünnes PWB, FPC-/Goldfinger
PWB-Versammlungsservice-Art	DIP/SMT oder Misch-SMT u. BAD
Kupferne Stärke	0.5um-4um
Versammlungsoberflächenende	HASL, ENIG, OSP
PWB-Maß	600x1200mm
IC-Neigung (Minute)	0.2mm
Chip Size (Minute)	01005
Beinabstand (Minute)	0.3mm
Größe PWBs BGA	8x6mm~55x55mm
IC-Verkapselungsart	SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
u-BGA Balldurchmesser.	0.2mm
Erforderliche Doc. für PCBA	Gerber-Datei mit BOM-Liste u. Auswahl-N-Platz-Datei (XYRS)
SMT-Geschwindigkeit	CHIP-Komponenten SMT-Geschwindigkeit 0.3S/pcs, Höchstgeschwindigkeit 0.16S/pcs

Größe und Tag:

Mehrschichtiges PWB FR4

Doppeltes mit Seiten versehenes PWB FR4