Darüber hinaus unter Verwendung der Aluminiumsubstrate hat die folgenden einzigartigen Vorteile:

1. MeetsRestriction von Anforderungen der Gefahrstoffe (RoHS);
2. Passender für den Oberfläche-angebrachten Prozess der Technologie (SMT);
3. Im Hinblick auf Schaltplan wird die thermische Diffusion extrem gut behandelt, dadurch verringert man die Betriebstemperatur des Moduls, verlängert die Nutzungsdauer, und verbessert die Energiedichte und die Zuverlässigkeit;
4. Reducesthe-Zusammenbau von Kühlkörpern und von anderer Hardware (einschließlich thermische Schnittstellenmaterialien), verringert Produktvolumen und verringert Hardware- und Montagekosten; optimiert die Kombination von Machtstromkreisen und von Steuerstromkreisen; und
5. Keramisches Substrat PCBs Replacesfragile, zum der besseren mechanischen Haltbarkeit zu erhalten.