Schwarze HDI elektronische Leiterplatte PWBs mit hoher Dichte

Elektronische Leiterplatte Osp PWB schwarze PWB-Leiterplatte mit hoher Dichte

Das HDI-Brett wird gemacht, indem man Mikro-vias beschichtet oder lamelliert eine dielektrische Schicht (oder Harz-überzogene kupferne Folie) auf der Oberfläche des „Kernbrettes“ und bildet. Bohrung erfordert Hochpräzisionsausrüstungsherstellung, Laser für die Bohrmaschinen, diesen mikro--vias Bedarf metallisiert zu werden und kupfernes galvanisiert worden, um diese mikro--vias zu verwirklichen, um elektrische Verbindung zwischen Schichten zu erzielen. Wenn das Längenverhältnis nicht groß ist, verwenden horizontaler Lochüberzug des Gebrauches und den vertikalen Lochüberzug für Sacklöcher mit einem größeren Längenverhältnis (besonders die mit einem großen Längenverhältnis, wie dem Längenverhältnis größer als 0,8).